印刷電路板(PCB)組裝 憑藉在印刷電路板(PCB)組裝方面20多年的經驗，事欣科技已發展成為一站式電子代工製造商，提供完整PCB組裝服務。憑藉我們專業的可製造性設計(DFM）和我們對工藝品質控制的不懈追求，領先的OEM廠商信賴事欣科技對其最先進和可靠的嵌入式電腦產品進行PCB組裝/測試。北美總部位於加州聖地亞哥，我們在美國和台灣皆有PCBA生產設施，提供最實惠的價格來採購高品質的電子元件，使我們成為國內和國際客戶與製造商的理想供應商。 查看我們在聖安娜、加州、台灣的 PCBA製造工廠。 從原型到生產，事欣科技提供具有價格競爭力的電路板組裝服務。秉持高品質、高性能和準確交貨的承諾。 PCB組裝服務 事欣科技使用最先進的設備、熟練且經驗豐富的人員、以及高效的流程，按照ISO 9001/13485/14000標準執行其所有PCBA製造流程和操作，並符合IPC-A-600和IPC -A-610印刷電路板標準的可接受性。此外事欣科技還提供序列化、組件/批次可追溯性和逆向物流、全系列的PCBA測試。無論是ICT、針床還是功能性，我們都會幫助客戶根據客戶訂單履行模型確定適當的測試級別並執行。 我們的製造能力包括: - 客製化PCB組裝 - 剛性板 - 軟硬PCB - 柔性PCB及FFC - 表面黏著技術(SMT)組裝 FUJI高速生產線 細間距 BGA和微型BGA X光 01005包裝尺寸能力 PoP - 封裝上封裝 再製製程與驗證 - 通孔裝配 選擇性焊接 過焊 引線構成和裁切 壓接 返修，加工和驗證 我們的裝配能力 表面黏著技術(SMT)裝配線雙列直插封裝雙列直插封裝(DIP)和裝配 8 SMT Lines6 Samsung Lines2 DIP & Assembly Lines2 Lines 訂單數量1-5000板1-2000板1-1000板1-1000板 零件MIN凸塊間距（毫米）0.14 MIN凸塊直徑（毫米）0.07 MIN凹凸間隙（毫米）0.07MIN凹凸間距（mm）0.2 MIN凸塊直徑（毫米）0.14 MIN凹凸間隙（毫米）0.14 組件包捲軸，剪切帶，管TAY，散件 PCB尺寸最小尺寸：50毫米×50毫米 最大尺寸：457毫米X356毫米最小尺寸：50毫米×50毫米 最大尺寸：457毫米X395毫米 L1000mm x W400mm PCB形狀長方形 形狀 開槽與切斷長方形 形狀 開槽與切斷 長方形 形狀 開槽與切斷 測試程序X光（DAGE） AOI（自動光學檢測）MIRTEC 模版印刷（DEK） SPI（CYBER） ON_LINE AOI（CYBER） 回流（VITRONICS Solter） 功能測試
事欣科技使用最先進的設備、熟練且經驗豐富的人員、以及高效的流程，按照ISO 9001/13485/14000標準執行其所有PCBA製造流程和操作，並符合IPC-A-600和IPC -A-610印刷電路板標準的可接受性。此外事欣科技還提供序列化、組件/批次可追溯性和逆向物流、全系列的PCBA測試。無論是ICT、針床還是功能性，我們都會幫助客戶根據客戶訂單履行模型確定適當的測試級別並執行。
