嵌入式平台及標準產品 事欣科技提供AdvancedMC中的交換平台和多核心處理器卡和刀鋒伺服器、full mesh AdvancedTCA、PCI Express、客製化外形。我們的客戶包括一級和二級網絡和電信設備製造商(TEM)、國防相關公司、其他嵌入式平台製造商。我們很榮幸能夠支援Intel、Cavium、Broadcom、Tilera、EZchip、Freescale以及Xilinx FPGA的最新嵌入式系統開發和多核處理器技術。近期的應用包括全速(line-rate)深度封包檢測、低延遲平台用於金融交易演算法、以及應用交付控制器(ADC)的機櫃頂端(ToR)交換器和負載平衡。事欣科技承諾提供您嵌入式電腦解決方案以及快速且創新的多核和交換平台。點擊這裡查看更多資訊。 機架式設備/系統/交換器具有高頻寬和低延遲 - 設計、製造、整合 PCI Express關於各種數據封包處理功能提供處理和I/O性能 AMC模組設計用於ATCA或MicroTCA應用,包括圖像分析、機櫃頂端交換機、負載平衡等...。 客製化當現有的設計不能滿足您的所有需求,事欣科技可以提供所有客製化的快速方案。 I/O卡多用途插入式I/O卡的設計、擴大現有的功能或增加新功能 ATCA刀鋒服務器ATCA包含多核心處理器和網絡元件切換設計。 (ex:機櫃頂端交換器、負載平衡和深度包 ) View all products